據(jù)了解，2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元，較2013年成長6.7%，高于上一季預(yù)測的5.4%。2014年第二季較諸前一季之成長幅度已超出預(yù)期，連同晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況，臺(tái)積電預(yù)測第二季的季增幅將超過20%。
預(yù)計(jì)，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達(dá)385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟(jì)衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年資本支出將上揚(yáng)7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢。
2013年資本支出超越晶圓設(shè)備（WFE）支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因?yàn)橹圃焐绦陆ňA廠的計(jì)劃縮水，轉(zhuǎn)而將重點(diǎn)放在提升新產(chǎn)能，晶圓設(shè)備支出將成長16%。2013年第四季銷售特別強(qiáng)勁的現(xiàn)象延續(xù)到2014年第一季，但年底之前可望維持在平盤上下。就長期來看，2015年以前可望維持成長趨勢，2016年將微幅下滑，之后便持續(xù)上揚(yáng)直到2018年。預(yù)計(jì)，2014年半導(dǎo)體資本支出將成長7.1%，2015年將再增加9%。下一波周期性衰退將出現(xiàn)在2016年，屆時(shí)將小跌3.5%，2017年與2018年則將恢復(fù)成長。
數(shù)據(jù)顯示，第二季全球半導(dǎo)體銷售額較前一季成長，加上各類型晶片應(yīng)用需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁，今年半導(dǎo)體銷售總額，將由原本第一季預(yù)估的3,330億美元上修至3,360億美元，而年增率也將自5.4%上升至6.7%。
